据印度《经济时报》报道，印度正在制定新一轮智能手机制造激励计划，重点扶持向海外出口设备的公司。与即将于3月31日结束、主要侧重于促进国内产量增长的现行生产关联激励计划（PLI）不同，新计划明确将政府补贴与出口和本地零部件的更广泛使用挂钩。

知情人士透露，由于目前印度销售的智能手机几乎全部为本地组装产品，官员们认为最初的激励计划已基本实现了满足本地需求的目标。政策制定者现在正将重点转向更高附加值的产品，作为超越简单组装的下一阶段战略。

 来源：驻印度共和国大使馆经济商务处